技术与装备

一、晶粒晶向控制技术

 晶粒的大小、排列方向直接决定了溅射成膜的均匀性和溅射速度，影响下游产品的品质和性能，因此，晶粒晶向的控制是溅射靶材生产过程中的核心技术。公司拥有金属材料塑性变形加工生产线及内部组织结构检测设备，通过科学的工艺安排，能够对晶粒晶向实施精确的控制。

二、高纯金属纯度控制及提纯技术

 由于金属材料中的杂质会影响半导体芯片等下游产品的导电性能，因此，溅射靶材对金属材料的纯度提出了相当高的要求。公司通过自主研发和合作开发，已经具备生产超高纯度的溅射靶材用金属材料的技术能力，大大提升企业的市场竞争力。

三、异种金属大面积焊接技术

 焊接技术是将靶坯与背板牢固地焊接在一起的技术，公司拥有扩散焊接、电子束焊接、钎焊等不同焊接方式的完整产线和先进技术，产品平均焊接结合率可达99%以上，可满足不同客户多样化的需求。其中，公司通过多年自主研发，已掌握了Al、 Ti、Ta、Cu等不同靶材和不同背板材料的大尺寸、高结合率和高强度的扩散焊接技术，多项扩散焊接技术已达到国际领先水平。

四、金属的精密加工及特殊处理技术

 半导体芯片制造客户所使用的溅射机台十分精密，对溅射靶材的尺寸精度要求很高，公司拥有一批国内外顶尖的数控车床、加工中心等大型精密加工设备，能够对靶材的各项尺寸进行精准控制，从而满足全球不同高端客户机台溅射的使用要求。

五、靶材的清洗包装技术

 下游客户的生产环境、溅射反应机台腔体对溅射靶材的洁净程度要求很高，公司运用自主设计的靶材全自动清洗机进行反复的产品清洗，在真空环境下使产品干燥，用于生产半导体芯片的溅射靶材表面洁净度能够达到电子级水平。