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【中国芯 制造梦】江丰电子参展IC WORLD 2018 盛会 2018-10-26     总浏览:4439

1022日至24日,2018北京微电子国际研讨会暨IC WORLD 大会(简称“IC WORLD”)在北京亦创国际会展中心隆重举行。本届盛会以技术创新引领,产业链协同发展为主题,呈现了集成电路产业的一场饕餮盛宴。宁波江丰电子材料股份有限公司携多款产品精彩亮相大会,产品受到了客户、同行以及媒体的广泛关注,也吸引了众多参展商和观众的眼球。

展会期间,中科院微电子所所长、02重大专项总体专家组组长叶甜春,北京经济技术开发区管委会副主任陈小男、中芯国际资深副总裁、中芯北方总经理张昕莅临江丰电子展位进行指导。领导们纷纷点赞江丰电子在半导体材料制造领域取得的成绩,同时也希望江丰电子进一步发扬工匠精神,不断提升自主创新能力,在集成电路材料领域创造更多中国智造,为推动我国半导体事业跨越发展,助力中国制造2025”战略作出更大的贡献。

前来参观和咨询的国内外友人络绎不绝,纷纷在展台前驻足,或了解江丰的靶材应用、机械加工能力,或是洽谈项目合作,了解产品需求。而更多的表达了对江丰电子飞速发展的认可和赞叹。这些来自世界各地的半导体行业精英,更希望江丰能够不断成长,成为世界上一流的半导体材料企业,把独有的江丰精神传递给世界各地。

23日下午,以集成电路材料中国的发展机遇为主题的专场论坛隆重举行,大会特邀了各界企业领导与专家参加。会上,江丰电子董事长兼首席技术官姚力军博士受邀,发表了主题为聚焦战略机遇,增强核心竞争力的演讲,指出江丰电子将始终扎根于中国超高纯金属及溅射靶材领域的国产化。公司坚持把创新作为推动发展的第一动力,将继续健全人才培养和引进机制,持续加大科技研发投入,进一步提升企业的核心竞争力,并不断完善企业生产、营销和管理体系,从而建立起从材料提纯到产品的全产业链,形成覆盖全球的生产、研发及销售网络。

铸就中国梦,共塑中国魂,江丰电子作为国内领先的集成电路材料制造企业,迫切希望在未来的高纯材料靶材领域突破更多的技术壁垒,攻克重重工艺难关,迅速构建全球性的销售和技术服务网络,为更多客户提供更高质量的产品和迅速有效的服务,成为客户信任和喜爱的企业。



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